若采用封头最小厚度δmin=δ+C2，或δn-C3，则δmin=1.88+1.5或6-0.78，即δmin=3.38mm或5.22mm，即投料厚度与图纸上标注的名义厚度一致，为δn=6mm。
       封头开孔补强计算：
       δnt=4mm，接管壁厚附加量Ct=C1t+C2（其中C1t=0.5mm），则：
       δet=δnt-Ct=2mm
       di=81mm，[σ]t=130MPa，Φ=1。
                           Pcdi             0.8×81
       故δt=------------=-----------=0.25mm
                      2[σ]tΦ-Pc    2×130-0.8
       开孔直径d=di+2C2=84mm
       fr=130/179=0.76
       开孔所需补强面积A：
       A=dδ+2δδet（1-fr）=159.7mm2
       有效补强范围B及补强面积Ae：
       B=max（2d，d+2δn+2δnt）=168mm
       h1=min（******，接管实际外伸长度）=18.3mm
       h2=min（******，接管实际内伸长度）=0
       Ae=A1+A2+A3