封头设计中考虑减薄量：
       （1） 随着JB/T4746-2002《钢制压力容器用封头》的实施，根据其中6.3.10规定"对于按规定设计的封头，成形封头实测的最小厚度不得小于封头名义厚度减去钢板厚度负偏差C1，但当设计土燕标注了封头成形后的最小厚度，可按实测的最小厚度不小于图样标注的最小厚度验收。······"，由于标准提供附录A（资料性附录）《封头成形厚度减薄量》，设计者可参考此表，根据设计厚度来确定减薄量，图样上标注的名义厚度为δ+C1+C2+C3，并向上圆整至δn，而成形封头实测最小厚度为δmin=δ+C2或δn-C3，这样较好地解决GB150-1998中上述问题。
       （2） 封头设计举例
       容器内径Di=800，计算压力Pc=0.80MPa，[σ]t=170MPa，C1=0，C2=1.5，Φ=1，并在封头上开孔?98×4，求得标准椭圆形封头计算厚度、设计厚度和名义厚度，并进行开孔补强计算。
根据GB150-1998式（7-1）：
                       PcDi
       δ= ---------------- =1.88mm
               2[σ]tΦ-0.5Pc
       δd=δ+C2=1.88+1.5=3.38mm
       按GB150-1998，δe≥0.15%×800=1.20mm，δd>δe；名义厚度（δd+C1）向上圆整δn=4mm。
       根据GB6654，16MnR板最小厚度δn=6mm，取封头名义厚度δn=6mm。
       若不标注最小厚度，按GB150-1998要求，封头毛坯厚度δs=δn+C3。其中C3=0.78mm，δs=6+0.78向上圆整至8mm，即
δs=8mm，实际成形厚度为6.96>δn，这将造成材料的很大浪费。
       若采用封头最小厚度δmin=δ+C2，或δn-C3，则δmin=1.88+1.5或6-0.78，即δmin=3.38mm或5.22mm，即投料厚度与图纸上标注的名义厚度一致，为δn=6mm。
       封头开孔补强计算：
       δnt=4mm，接管壁厚附加量Ct=C1t+C2（其中C1t=0.5mm），则：
       δet=δnt-Ct=2mm
       di=81mm，[σ]t=130MPa，Φ=1。
                           Pcdi             0.8×81
       故δt=------------=-----------=0.25mm
                      2[σ]tΦ-Pc    2×130-0.8
       开孔直径d=di+2C2=84mm
       fr=130/179=0.76
       开孔所需补强面积A：
       A=dδ+2δδet（1-fr）=159.7mm2
       有效补强范围B及补强面积Ae：
       B=max（2d，d+2δn+2δnt）=168mm
       h1=min（******，接管实际外伸长度）=18.3mm
       h2=min（******，接管实际内伸长度）=0
       Ae=A1+A2+A3
       其中 A1=（B-d）（δe-δ）-2δet（δe-δ）（1-fr），δe=δmin-C2=3.72mm
       即A1=152.8mm2
       A2=2h1（δet-δt）fr+2h2（δet-C2）fr=48.7mm2
       A3=4×4=16mm2
       Ae=A1+A2+A3=217.5mm2>A
       故补强满足要求。
       从以上计算结果可以看出，两种不同的设计要求，使投料厚度有2mm之差，而后一种设计方法更趋于合理。