前言：
锥形封头广泛应用于许多化工设备(如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等)的底盖，它的优点是便于收集与卸除这些设备中的固体物料。此外，有一些塔设备上、下部分的直径不等，也常用锥形壳体将直径不等的两段塔体连接起来，这时的圆锥形壳体称为变径段。  
锥形封头的结构如下图所示。对应于无折边和折边封头，有下面两种不同的设计计算方法。
㈠ 无折边锥形封头或锥形筒体
无折边锥形封头或锥形筒体适用于锥体半顶角a≤30°。

1. 锥体大端

锥体大端与圆筒连接时，应按以下步骤确定连接处锥壳大端的厚度：

a. 以p/([s]tj)与半顶角a的值，查确定锥壳大端连接处的加强图：当其交点位于曲线之上方时，不必局部加强；当其交点位于曲线下方时，则需要局部加强。  
b. 无需加强时，锥体大端壁厚按式(4-36)计算。

（4-36）  
c. 需要增加厚度予以加强时，则应在锥壳与圆筒之间设置加强段，锥壳和圆筒加强段厚度须相同，加强段计算壁厚按式（4-37）计算。

（4-37）

式中 Q-应力增值系数，与p/([s]tj)与a值有关，由锥壳大端连接处的Q值图查出，中间值用内插法。加强区长度，锥壳加强段的长度L1不应小于；圆筒加强段的长度L不应小于。

2. 锥体小端

锥体小端与圆筒连接时，小端锥壁厚设计：以p/([s]tj)与半顶角a的值，查确定锥壳小端连接处的加强图，当其交点位于曲线之上方时，不必局部加强。计算壁厚d的计算同大端。当其交点位于图中曲线下方时，则需要局部加强。其计算壁厚的公式为

（4-38）

式中 Dis-锥体小端内直径，mm； Q-应力增值系数，由确定锥壳小端连接处的Q值图查出。 在任何情况下，加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度。锥壳加强段的长度L1不应小于；圆筒加强段的长度L不应小于。

3．无折边锥壳的厚度

当无折边锥壳的大端或小端，或大、下端同时具有加强段时，应分别按式（4-32）、（4-33）、（4-34）分别确定锥壳各部分厚度。若整个锥形封头采用同一厚度时，应取上述各部分厚度中的最大值作为封头的厚度。

㈡ 折边锥形封头或锥形筒体

采用带折边锥体作封头或变径段可以降低转角处的应力集中。根据半顶角的大小，分为三种情况：

当锥体大端的半顶角a＞30°时，应采用带过渡段的折边结构。否则应按应力分析的方法进行设计。  
对于锥体小端，当半顶角a＞45°时，须采用带折边的锥形封头。大端折边锥壳过渡段转角半径r应不小于封头大端内径Di的10％，小端折边过渡段转角半径rs应不小于封头小端内径Dis的5％，且均不小于锥体厚度的3倍。