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压力容器用封头监督与检验
来源: | 作者:tpl-c7b3a99 | 发布时间: 2025-10-19 | 234 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
封头产品的监督检验采用批量检查方式,同材质、同规格、同一销售合同的封头划分为一批。监督检验内容包括:模具控制,确保模具管理规范、验收严格、使用前检查及报废处理;原材料和焊材控制,要求材料验收合格、分区存放,来料加工需验证文件并核对标记;工艺过程控制,按客户要求设计模具和工艺流转卡,制定通用和专用工艺规程;焊接工艺评定控制,针对拼接焊缝制定焊接工艺卡和评定,考虑材料、焊接方法及热处理种类;热处理控制,根据材料和要求进行消除应力退火或固溶处理;无损检测控制,成形后按标准对拼接接头进行射线或超声检测,检测前需打磨焊缝;过程检验控制,包括测厚检验、坯料焊缝检查、拼板错变量控制、焊缝打磨及外观尺寸检验,确保封头质量符合标准要求。



⑥无损检测的控制。
封头成形后,椭圆形、碟形、球冠形封头的全部拼接接头,应按JB4730—2005《承压设备无损检测》进行100%射线或超声检测,其合格级别应符合图样或订货协议规定。折边锥形封头的A、B类焊接接头若是按规则设计的,按《承压设备无损检测》进行100%或局部射线或超声检测,其合格级别应符合图样或订货协议规定;按分析设计的,按《承压设备无损检测》进行100%射线或超声检测,其合格级别射线Ⅱ级、超声I级。由于封头压制过程中模具拉毛和热压过程中焊缝两侧的氧化皮影响了射线探伤的清晰度,所以射线探伤前一般要将焊缝及其两侧打磨一下。

⑦过程检验的控制。
对封头用钢材进行测厚检验,应考虑封头的工艺减薄量,以确保封头成形后的实测最小厚度不小于封头的名义厚度(δn)减去钢板的负偏差或图样给出的最小设计厚度。坯料焊缝破口表面不得有裂纹、分层、夹杂,对抗拉强度下限值σn>540 MPa和Cr-Mo钢的加工表面应进行磁粉或渗透探伤,拼板的对接错变量不得大于钢板厚度的10%且不大于1.5 mm,先拼焊后成形的封头,对内表面焊缝和影响成形的外表面焊缝应全部打磨至母材平齐,拼接焊缝不得有裂纹、气孔、咬边、弧坑和飞溅等缺陷。封头的外观、形状尺寸应按照JB/T4746—2002《钢制压力容器用封头》6.3.1~6.3.11各条要求检验合格。